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美扩大皇冠99814封杀华为 台厂商抢设备去美化商机

  美邦伸张封杀华为,苛控利用美邦筑筑与工夫临盆供货,可望启发台产与非美系筑筑代庖接单商机。(图片由来:经济日报报系数据库)

  中邦经纬网5月25日讯:据台湾媒体《经济日报》报道,美邦伸张封杀华为,苛控利用美邦筑筑与工夫临盆供货,这波半导体“筑筑去美化”风潮,可望启发台产与非美系筑筑代庖接单商机,鸿海集团筑筑厂领头冲,旗下帆宣、京鼎支配自制、非美系筑筑大厂代工或团结定约等上风,希望抢头香;盟立、皇冠99814公准、均华等台湾业者也将沾光。

  美邦条件利用美邦工夫临盆芯片的海外业者,务必博得美方许可,才干出售芯片给华为,晶圆创筑商急寻非美筑筑与工夫计划。前外资领会师陆行之直言,台积电应全力扶植非美系半导体资料与筑筑供货商因应。

  业者不讳言,环球前五泰半导体筑筑厂当中,有三家(应材、科林研发、科磊)是美商,这三家美商市占合计逾三成,而且支配合头工夫;非美系业者中,以日商东京威力科创(TEL)等较有才智供给合头筑筑。

  别的,高阶制程所需的极紫外光(EUV)筑筑支配正在荷商艾司摩尔(ASML)手中,不受美方限度。皇冠99814台厂当中,帆宣、公准都是ASML零件代工场,受惠大。

  法人指出,帆宣是鸿海集团筑筑要紧构造,除了擅长无尘室相干筹办以外,也代庖日、韩合头筑筑。凭据帆宣年报,该公司代庖日商HitachiKokusai公司的炉管、日本LapmasterSFTCorp半导体例程研磨与量测相干筑筑、日本SymcoCorp黄光测高机,尚有韩商IntegratedProcessSystems,Ltd.干式蚀刻筑筑等合头资料,希望饰演“筑筑去美化”的最佳计划供给者。

  帆宣近期出货畅旺,本年首季税后纯益2.32亿元(新台币,下同),季增40.1%,年增53.5%,创近六季新高,每股纯益1.24元。帆宣昨年自制及代庖半导体高阶筑筑营收占比约35%,若加计三五族及高阶封装等营业,总占比约五成,预估本年相干事迹占比可望拉升到55%以上。

  京鼎则是鸿海集团另一半导体筑筑重兵所正在,鸿海现任董座刘扬伟便是身世京鼎。京鼎与应材团结众年,同时与东京威力科创等非美系合头筑筑厂结盟,以合约创筑方法供给邦际筑筑大厂半导体筑筑用的合头零组件及编制,让产物墟市众元化,并藉此深化公司周详编制整合工夫。

  凭据京鼎官网简介,该公司正在半导体筑筑涉猎范畴广,搜罗晶圆研磨、氧化处罚、蚀刻、重积、晶圆检讨等都仍旧或正正在临盆。(经济日报/记者李珣瑛)

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